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SMC常见问题及解决方法




1、黏  膜


形成原因:模具表面光洁度不好

解决方法:增加模具光洁度


形成原因:材料收缩率过大或过小

解决方法:改进材料的收缩性能


形成原因:压力过高

解决方法:适当降低成型压力


形成原因:模具顶出杆不平行

解决方法:检查顶出杆是否平衡





2、缺料、气孔


形成原因:压力不足

解决方法:适当增加压力


形成原因:排气不足

解决方法:增加排气次数


形成原因:模具温度过高或过低

解决方法:调整模具温度


形成原因:材料量不足

解决方法:增加材料


形成原因:压制速度过快或过慢

解决方法:调整合模的速度





3、翘曲、变形


形成原因:保压时间太短,同化不充分

解决方法:增加保压时间


形成原因:材料收缩率太大

解决方法:改变材料收缩率


形成原因:模具温度太高

解决方法:适当调整模具温度


形成原因:出模后无定型

解决方法:出模后将产品加以定型至温度下降





4、炭  化


形成原因:模具内存在死角

解决方法:改进模具的排气


形成原因:排气不充分

解决方法:增加排气次数


形成原因:模具温度太高

解决方法:降低模具温度





5、开  裂


形成原因:固化不足,模具温度不适

解决方法:增加固化时间,调整模具温度


形成原因:材料收缩率过大或过小

解决方法:调整材料的收缩率


形成原因:顶出杆顶出不平衡

解决方法:检查模具的顶出杆是否平行


形成原因:嵌件温度不适当

解决方法:嵌件适当的预热


形成原因:模具表面不光洁

解决方法:增加模具表面光洁度





6、起  泡


形成原因:模具温度太低,固化不充分

解决方法:提高模具温度,增加固化时间


形成原因:材料里有水分

解决方法:检查原材料的水分检测


形成原因:模具温度过高

解决方法:减低模具的温度





7、白  点


形成原因:合模进度太慢

解决方法:投料后快速合模


形成原因:模具温度太高,放入材料已预先固化

解决方法:减低模具温度


形成原因:放气时间及次数太多

解决方法:合模后快速排气、减少排气次数





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